トヨタとデンソーは、次世代の車載半導体の研究および先行開発を行う合弁会社の設立に合意したことを発表した。今後、両社で新会社の詳細について検討を進め、2020年4月の設立を目指す。
新会社は、次世代の車載半導体における基本構造や加工方法などの先端研究から、それらを実装した電動車両向けのパワーモジュールや自動運転車両向けの周辺監視センサーなどの電子部品の先行開発までを行う。
トヨタは、新会社への出資を通じて、最先端の半導体技術を自社のモビリティサービスや車両開発に企画段階から取り入れることで、さらなる技術革新を目指すとしている。
【合弁会社の概要】
1.設立年月：2020年4月（予定）
2.本社所在地：愛知県日進市米野木町南山500-1（デンソー 先端技術研究所内）
3.資本金：5,000万円
4.出資比率：トヨタ 49％。デンソー 51％
5.従業員数：約500名（会社設立時）
6.事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発
