自動車メーカー・電装部品メーカー・半導体関連企業の12社は12月28日、高性能デジタル半導体（System on Chip／以下「SoC」）の車載化研究開発をおこなう「自動車用先端SoC技術研究組合」（Advanced SoC Research for Automotive／以下「ASRA」）を、12月1日に設立したと発表した。
12社は今後、チップレット技術を適用した自動車用SoCを研究開発し、2030年以降の量産車へ搭載することを目指すとしている。
自動車には1台あたり1,000個程度の半導体が使われており、半導体の種類も用途によって様々で、その中でもSoCは、高度な演算処理能力を達成するために最先端の半導体技術が必要とされ、自動車における自動運転技術やマルチメディアシステム等で必須の半導体となる。
ASRAは、自動車メーカーが中心となることで自動車に求められる高い安全性と信頼性を追求するとともに、電装部品メーカーと半導体関連企業の技術力・経験知を結集することで、最先端技術の実用化を目指すと述べている、具体的には、チップレットと呼ばれる種類の異なる半導体を組み合わせる技術を適用した、自動車用SoCの研究開発を計画している。
ASRAは、2028年までにチップレット技術を確立し、2030年以降の量産車へSoCを搭載することを目指す他、日本国内の自動車・電装部品・半導体の技術力と経験知を結集し、世界に先駆けた技術研究集団として、国内外・産官学の連携を共に推進すると述べている。
【技術研究組合 参画企業（50音順）】
- 自動車メーカー ： 株式会社SUBARU、トヨタ自動車株式会社、日産自動車株式会社、 本田技研工業株式会社、マツダ株式会社
- 電装部品メーカー： 株式会社デンソー、パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社
- 半導体関連企業 ： 株式会社ソシオネクスト、日本ケイデンス・デザイン・システムズ社、日本シノプシス合同会社、株式会社ミライズテクノロジーズ、 ルネサスエレクトロニクス株式会社
【チップレット技術の利点】
- 高性能化、および多機能化が可能
- 製造時の良品歩留まりを高めることが可能
- エンドユーザー（自動車会社）の要求事項に最適な機能・性能のSoCをタイムリーに製品化することが可能
